全球半導體領(lǐng)域在的宏觀經(jīng)濟條件不佳下渡過了艱辛的2012年，近期在美國經(jīng)濟成長逐漸獲得改善之際，領(lǐng)域在末季看似有了復蘇跡象。雖然12月份全球半導體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個月增長，但依然不足以抵銷市場分析員對國內(nèi)半導體領(lǐng)域的消極看法。

　　考慮到在全球經(jīng)濟不明朗，對電子產(chǎn)品需求量帶來打擊下，市場分析員依然謹慎看待我國今年的半導體領(lǐng)域，特別是受大選情緒影響的上半年，而最低薪金制度也相信將進一步箝制國內(nèi)業(yè)者的業(yè)績表現(xiàn)。無論如何，在預計下半年經(jīng)濟大環(huán)境獲得改善的情況下，國內(nèi)半導體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢上演反彈。

　　半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）日前公布2012年最后一次的銷售數(shù)據(jù)，全球半導體12月份的銷售量雖然按月下滑3%，至247億美元，但按年比較取得了3.8%的成長，是自2011年7月經(jīng)歷連續(xù)17個月收縮以來，首次達到連續(xù)兩個月成長。

　　上述的成長主要由美國和亞太區(qū)域引領(lǐng)，在12月分別獲得13.3%和6.7%的按年成長率。無論如何，歐洲和日本在12月份依然未擺脫負成長，銷售量分別萎縮5.3%和11.2%。

　　結(jié)合全年的銷售量，雖然全球半導體于2012年共取得2916億美元的銷售，為歷年來的第3高紀錄，但與2011年的2995億美元紀錄相比，2012年卻下跌2.7%。去年全球所有區(qū)域的銷售皆面臨萎縮，其中歐洲的跌幅最嚴重（負10.7%），接著是日本（負3.1%）、美國（負2%）和亞太區(qū)（負0.8%）。

　　半導體工業(yè)協(xié)會指出，2012年的全球半導體銷售下跌2.7%，主要是去年下半年的周期性旺季（尤其是第4季）無法帶領(lǐng)半導體銷售取得成長，特別是消費者擔憂全球經(jīng)濟持續(xù)疲弱和中國市場放緩而減少消費。

　　聯(lián)昌國際投行分析員引述國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁丹尼麥桂格的話表示，「經(jīng)濟疲弱、高晶片庫存量以及軟弱的個人電腦需求，都是考驗制造商投資的因素。新半導體制造設(shè)備市場的走軟持續(xù)了整個下半年，而11月份的設(shè)備出貨量更達到3年的新低。」

　　盡管如此，市場分析員看好美國與亞太區(qū)的晶片需求將帶動全球半導體領(lǐng)域復蘇，但對與國內(nèi)半導體和科技企業(yè)的上半年前景，分析員因最低薪金制和匯率波動而抱持謹慎態(tài)度。

　　數(shù)因素威肋半導體中期成長

　　安聯(lián)研究分析員表示，半導體領(lǐng)域疲弱的走勢料持續(xù)至2013年的首兩個月，在首季杪之后才會進行反彈。

　　「盡管近期的經(jīng)濟前景黯淡，半導體工業(yè)協(xié)會認為，領(lǐng)域在2013年將取得單位數(shù)成長。該協(xié)會預測，全球晶片銷售今年將達3031億美元，2014年再增長5.2%，至3188億美元。盡管移動電子產(chǎn)品繼續(xù)支撐半導體領(lǐng)域的營業(yè)額，但歐美經(jīng)濟的表現(xiàn)仍是最大的隱憂。」

　　與此同時，達證券分析員看好在2012年初低銷售量的比較基礎(chǔ)下，每月銷售將會繼續(xù)取得按年成長。當2013下半年全球經(jīng)濟成長獲得復蘇，半導體領(lǐng)域的成長勢頭將會變得更顯著。

　　分析員估計，大部份的半導體業(yè)者的銷售將在2013年首季保持橫擺或面臨萎縮，包括英特爾（Intel）、惠普（HP）、聯(lián)想（Lenovo）、臺積電（TSMC）、宏達電（HTC）等。英特爾首季的營業(yè)額預料達到127億美元，比去年同期減少2億美元；惠普和聯(lián)想的筆記型電腦出貨率則料在首季繼續(xù)面臨收縮。

　　另外，在近期的業(yè)績匯報會上，臺積電在調(diào)整供應鏈庫存后，也預測首季的營業(yè)額將持平；宏達電也同樣預計首季營業(yè)額將介于500億至600億新臺幣之間，去年同期營業(yè)額為658億新臺幣。

　　至于國內(nèi)半導體業(yè)者，在全球經(jīng)濟不明朗的情況下，業(yè)者依然采取場外觀看的態(tài)度，以致訂單的可見度仍然低迷。

　　肯南嘉研究分析員提醒道，美國和歐洲占據(jù)了全球消費電子2/3的市場，因此，該區(qū)域長期的經(jīng)濟疲弱將進一步削弱對電子器件的需求。